快科技11月12日消息，在10日開(kāi)幕的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)（ICCAD）上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍談及國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)時(shí)表示，當(dāng)前中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)正在向高端邁進(jìn)，但主流還處在中低端，高端芯片的研發(fā)只屬于少數(shù)有實(shí)力的企業(yè)。

魏少軍表示，要降低對(duì)工藝技術(shù)進(jìn)步和EDA工具的依賴，“能夠用14nm，甚至28nm做出7nm的產(chǎn)品性能才是真正的高手”。

此外，還舉了華為Mate60手機(jī)的例子和長(zhǎng)江存儲(chǔ)的3D-Nand存儲(chǔ)器的例子。

那華為Mate 60手機(jī)搭載的新麒麟芯片（麒麟9000S）和最先進(jìn)的手機(jī)芯片還有多少差距呢？

今年9月，全球著名的半導(dǎo)體行業(yè)觀察機(jī)構(gòu)TechInsights公開(kāi)發(fā)布了他們對(duì)華為最新旗艦手Mate 60 Pro的拆解報(bào)告。

在拆解完之后，TechInsights副主席Dan Hutcheson給出了如下評(píng)價(jià)：

“這確實(shí)是一個(gè)令人驚嘆的質(zhì)量水平，是我們始料未及的，它肯定是世界一流的。因此，我們要祝賀中國(guó)，能夠制造出這樣的產(chǎn)品。這意味中國(guó)擁有非常強(qiáng)大的能力，而且還在繼續(xù)發(fā)展技術(shù)。”

Dan Hutcheson認(rèn)為，華為Mate 60 Pro搭載的芯片非常先進(jìn)，它雖然沒(méi)有最先進(jìn)的芯片那么先進(jìn)，但差距也在2-2.5節(jié)點(diǎn)范圍內(nèi)。

北京郵電大學(xué)教授中國(guó)信息經(jīng)濟(jì)學(xué)會(huì)常務(wù)副理事長(zhǎng)呂廷杰表示，2到2.5節(jié)點(diǎn)意味著我們跟先進(jìn)制程的5G芯片還有3到5年的差距，這3到5年是西方國(guó)家用他們的技術(shù)進(jìn)步速度來(lái)判斷的，但是我們中國(guó)往往能用中國(guó)速度完成超越。