美國發展半導體有多瘋狂:2024年建設支出超前28年總和!
來源:快科技 編輯:非小米 時間:2024-06-14 13:25人閱讀
快科技6月14日消息,據國外媒體報道,隨著美國《芯片與科學法案》的推動,2024年美國計算機和電氣制造業的建設支出預計將達到過去28年總和的水平。
這一法案于 2022 年通過,旨在振興美國半導體產業,因為美國目前在全球先進制程芯片的制造份額幾乎可以忽略不計。
彼得森研究所的數據顯示,自2021年起,美國計算機和電氣制造業支出就已開始顯著增長,而《芯片與科學法案》的530億美元補貼更是加速了這一進程。
目前,英特爾、三星和美光等公司已獲得巨額資金,用于在美國建立新的制造工廠。
美國半導體行業協會的研究預測,到2032年,美國國內芯片制造能力將增加兩倍,預計生產全球30%的尖端芯片。
商務部長吉娜·雷蒙多更是放下豪言,稱到2030年美國要生產全球20%的領先制程芯片。
不過盡管投資巨大,但美國晶圓廠建設仍面臨重大延誤,監管不力和熟練工人短缺導致三星、臺積電和英特爾的新晶圓廠量產計劃推遲一年以上,使美國成為全球芯片制造建設最慢的國家之一。
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