快科技10月22日消息，根據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新調(diào)查，NVIDIA近期將其Blackwell Ultra產(chǎn)品線更名為B300系列。

同時(shí)還計(jì)劃在明年策略性地推廣采用CoWoS-L技術(shù)的B300和GB300系列GPU，預(yù)計(jì)這將增加對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的需求。

在此次更名中，原先的B200 Ultra變更為B300，GB200 Ultra變更為GB300，而B(niǎo)200A Ultra和GB200A Ultra分別調(diào)整為B300A和GB300A。

B300系列的發(fā)布時(shí)間預(yù)計(jì)在2025年第二季度至第三季度之間，B200和GB200系列則預(yù)計(jì)從2024年第四季度開(kāi)始出貨，直至2025年第一季度。

TrendForce指出，NVIDIA對(duì)Blackwell系列芯片的細(xì)分更精細(xì)，以滿足云服務(wù)提供商（CSP）的性能要求和服務(wù)器OEM的成本效益需求，并根據(jù)供應(yīng)鏈的產(chǎn)能進(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)整。

例如，B300A主要針對(duì)OEM客戶，預(yù)計(jì)在H200出貨高峰過(guò)后，于2025年第二季度開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)。

此外，NVIDIA對(duì)HBM的采購(gòu)規(guī)模也將持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)計(jì)到2025年，NVIDIA將占據(jù)全球HBM市場(chǎng)的70%以上，年增長(zhǎng)超過(guò)10個(gè)百分點(diǎn)。

B300系列預(yù)計(jì)將搭載HBM3e 12hi內(nèi)存，這是供應(yīng)商首次為NVIDIA大規(guī)模生產(chǎn)12層堆疊的產(chǎn)品，預(yù)計(jì)生產(chǎn)良率至少需要兩個(gè)季度以上的學(xué)習(xí)曲線才能穩(wěn)定。