NVIDIA Blackwell GPU系列產品無疑是AI市場上的頭號寵兒，甚至未來半年的產能都賣光了(RTX 50系列發布如此之晚都是為了它)，NVIDIA對于產業鏈的供應也十分饑渴，比如臺積電CoWoS封裝，比如HBM內存芯片。

SK海力士董事長崔泰源就透露，他們原計劃2025年下半年向客戶供貨下一代HBM4芯片，但是黃仁勛明確要求，必須加快速度，提前6個月交貨。

但是，SK海力士似乎沒有十足的信心滿足老黃，崔泰源也只是謹慎地說：“我們會努力。”

三星方面也在積極研發HBM4，但沒有落地時間表，相信肯定會加急推進，滿足NVIDIA。

需要指出的是，黃仁勛這么急著要HBM4，可不是為了Blackwell，因為后者用的還是HBM3E，顯然是為了下一代全新的Rubin。

據悉，Rubin GPU預計2025年第四季度投入量產，首款產品R100預計采用臺積電3nm EUV工藝，升級四重曝光，繼續使用CoWoS-L封裝，搭配8堆棧的HBM4，不但再次實現性能飛躍，還會重點降低功耗。

而到了2027年，還會有升級版Rubin Ultra，搭配12堆棧的HBM4，容量更大。

不過在Rubin之前，還會有一代升級版的Blackwell Ultra B300系列，還是搭配HBM3E。