快科技11月7日消息，“紅魔游戲手機(jī)”官微今日發(fā)文，紅魔10 PRO系列堪稱是“酷熱終結(jié)者”。

據(jù)悉，復(fù)合液態(tài)金屬采用雙層低溫合金中間夾銦基的“創(chuàng)新三明治結(jié)構(gòu)”，有效解決外溢問題，微融態(tài)更安全。

新的散熱結(jié)構(gòu)具有超強(qiáng)的導(dǎo)熱性能，是普通散熱凝膠導(dǎo)熱能力的13倍。

不僅如此，紅魔10 Pro系列首發(fā)搭載“悟空屏”，這款屏幕不僅具備1.5K高分辨率和95.3%的高屏占比，還擁有高刷新率和高亮度，展現(xiàn)出了出色的顯示性能。

其他方面，新機(jī)將會(huì)首批搭載高通驍龍8至尊版處理器，該芯片相較上一代在性能上有顯著提升。兩顆超級內(nèi)核頻率從3.3GHz提高至4.32GHz，提升幅度達(dá)31%；性能核心頻率則從3.2GHz提升至3.53GHz，增幅約為10%。

全新的紅魔10 Pro系列將于11月13日15點(diǎn)在北京發(fā)布，將包含紅魔10 Pro、紅魔10 Pro+和紅魔10 Ultra三款機(jī)型。